EUV 펠리클 관련주, EUV 펠리클 최신 동향

1장. EUV 펠리클이란? 왜 중요한가?

반도체 노광 공정에서 펠리클(pellicle)은 포토마스크(회로 패턴이 새겨진 레티클)를 먼지·파티클 등 오염원으로부터 보호하는 초박막 차단막이다. 노광 과정에서 포토마스크 위에 10 μm 이하 이물이 한 점이라도 붙으면, 웨이퍼에는 수백 개 결함이 복제돼 수율이 급격히 떨어진다. 그래서 DUV(ArF) 공정부터 업계는 투과율 99 % 이상의 투명 필름 펠리클을 사용해 왔다.

그러나 EUV(Extreme Ultraviolet) 공정은 파장 13.5 nm의 극단적으로 짧은 빛을 사용한다. 이 파장 대역에서는 거의 모든 물질이 빛을 흡수·산란시키기 때문에, 기존 필름형 펠리클을 그대로 쓰면 **투과율이 급락(≈10 %)**해 노광선 세기가 부족해진다. EUV 장비는 다층 미러만 여덟 번 이상 거치며 이미 절반 가까이 광세기를 잃는데, 펠리클까지 추가돼 손실이 커지면 공정 시간과 비용이 기하급수적으로 증가한다.

결국 EUV 펠리클에는 세 가지 난제가 동시에 요구된다.

1. 높은 광 투과율 – 최소 90 % 이상(High-NA 시대엔 94 %+)
2. 우수한 내열·내플라즈마 특성 – 400 W 이상 광원 열·수소 플라즈마 환경에서도 수십 시간 이상 유지
3. 기계적 강도와 박막 균일성 – 두께 수백 nm 수준으로 얇으면서 150 mm×120 mm 대면적으로 균일해야 함

이 어려움 때문에 2018~2020년 초기 EUV 양산은 “펠리클 없는(no-pellicle) 노광”으로 진행됐다. 하지만 EUV 마스크 한 장 가격이 수억 원에 달하는 현실에서, 비싼 마스크를 오염 위험에 그대로 노출하는 것은 지속 가능하지 않았다. 업계는 ‘투과율과 내구성을 모두 만족하는 EUV 펠리클’을 필수 과제로 삼았고, 2021년 일본 미쓰이화학·ASML 연합이 투과율 90 %를 넘긴 1세대 실리콘계 펠리클을 양산하면서 비로소 ‘실용화 문턱’을 넘어섰다.

2025년 6월 현재 상용 생산·공정 적용에 성공한 제품은 여전히 미쓰이화학 펠리클이 유일하지만, 국내외 소재·장비 기업들이 2세대 CNT(탄소나노튜브)·그래핀 기반 차세대 펠리클 개발 경쟁에 뛰어들어 High-NA EUV 시대(0.55 NA) 대응을 준비 중이다.

요약하면, EUV 펠리클은 첨단 반도체의 수율·생산성을 결정짓는 마지막 퍼즐 조각이다. 고난도 물성 요구로 인해 공급사는 극소수에 불과하지만, EUV 공정 확산 속도가 빨라질수록 펠리클 수요는 폭발적으로 늘어날 전망이다. 따라서 기술·공급망 측면에서 펠리클 시장을 선점하는 기업은 향후 미세공정 생태계에서 독보적 위치를 점하게 될 가능성이 높다.

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2장. 2018년 이후 EUV 펠리클 개발 타임라인

아래 연표는 EUV 노광의 상용화(2019)부터 오늘까지 펠리클 기술·공급망이 어떻게 진화해 왔는지를 연도별로 굵직한 이정표 중심으로 정리한 것이다. ‘예정’이나 ‘목표’였던 일정은 실제 진행 상황으로 모두 교정했다.

■ 2018 : EUV 양산의 서막 ― 아직 ‘노 펠리클’ 시대

• TSMC가 7 nm(N7) 공정을 양산하면서 EUV 일부 레이어를 리스크(risk) 생산에 투입해 업계 최초로 생산 라인에 시험 적용. 다만 투과율이 80 %에도 못 미치는 초기 펠리클은 실용화되지 못했다.

■ 2019 : ASML → 미쓰이 라이선스, 1세대 펠리클 생산 기반 마련

• ASML, 투과율 ≈85 % ‘MK3’ 시제품 공개 및 미쓰이화학과 글로벌 라이선스 계약 체결. 이후 펠리클 제조·판매를 미쓰이에 이관한다고 발표.
• TSMC, N7+(EUV 4 ~ 5 레이어) 공정 본격 양산으로 EUV를 대량 도입. 

■ 2020 : 투과율 83 %→88 %로 개선, ‘90 % 벽’ 직전까지

• ASML이 폴리실리콘 기반 ‘MK3.5’(투과율 88 % 내외)를 고객 평가용으로 공급 시작. 업계는 “90% 이상이 되어야 양산.”이라는 컨센서스를 공유. 

■ 2021 : ‘투과율 90 %+’ 돌파 & 미쓰이 상용 양산 개시

• ASML-Teradyne 공동 개발 ‘MK4.0’ (90.6 %) 시연 성공.
• 미쓰이화학, 5 월 일본 이와쿠니 라인에서 MK4.0 양산 발표 → 세계 첫 1세대 상용 EUV 펠리클 탄생.
• 국내 에스앤에스텍(S&S Tech) 10 월, 투과율 90 % 수준 풀사이즈 시제품 공개로 국산화 신호탄.

■ 2022 : 양산 전(前) 품질 평가 단계

• 미쓰이 MK4.0이 삼성·TSMC 라인에서 장시간 내열·플라즈마 테스트 진행.
• FST‧S&S Tech는 90 %대 실리콘(Si) 펠리클 시제품으로 신뢰성(수명·파티클 저감) 개선 작업에 집중.

■ 2023 : 삼성전자, 첫 대량 도입 → ‘미쓰이 단독 공급 체제’ 확정

• 삼성 파운드리 3 nm(SF3E) 라인에 미쓰이 MK4.x를 투입, 양산 라인에 펠리클이 정착. 
• 12월, ASML이 High-NA EUV(0.55 NA) EXE:5000 첫 모듈을 Intel에 출하, 차세대 노광 생태계 준비 돌입. 

■ 2024 : 2세대 ‘CNT 펠리클’ R&D 레이스 본격화

• 5월 28일 미쓰이화학, Iwakuni 공장에 CNT 펠리클 전용 라인 착공(연산 5 천 장, 2025 12월 완공 목표). 
• 국산화 측면:
  • FST 동탄 전용 팹 투자액 190 억 원 추가 → “2025 초 시양산→4Q 본격 양산” 로 일정 재조정.
  • S&S Tech 용인 EUV 센터 417 억 원 증설 공시, 완공 시점 ‘2025 말’ 확정. 

■ 2025 (현재) : 파일럿 → 고객 인증 국면

• 1월 16 일 FST “시양산 설비 완료, 투과율 95 %·600 W 내열 CNT 시제품 공급 개시” 발표.
• Q1 2025 ASML, EXE:5000 5대 모두 고객사(삼성·Intel·TSMC) 반입 완료 발표 → High-NA 툴이 실제 프로세스 개발 단계로 진입.
• 2 월 삼성전자, 미쓰이 펠리클 추가 구매(수십억 원 규모) 계약 체결 – 여전히 상용 공급사는 미쓰이 ‘단일’ 상태.
• 연말 예정 :
  • 미쓰이 CNT 라인 기계설치 완료 → ’26 상반기 양산 목표.
  • S&S Tech 용인 공장 준공 & 국산 펠리클 고객 평가(삼성·SK·Micron) 착수. 

핵심 흐름 요약

1. 1세대(실리콘) 펠리클 → 2019 ~ 2021 년 ‘투과율 90% 달성’으로 상용화, 미쓰이 독점 구조 확립.
2. 국산화 도전 : FST·S&S Tech가 2025년부터 양산 레퍼런스 확보를 목표로 ‘시양산 → 고객 인증’ 단계 진입.
3. 2세대(CNT) 경쟁 : 미쓰이-imec, FST-국내 소재사(제이오 등), Canatu-유럽 연합 등이 2026 양산을 겨냥해 개발 속도전.
4. High-NA EUV 툴 공급이 현실화(2025), 투과율 94 %+·1 kW 내열 사양이 시장의 새로운 기준점이 될 전망.

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3장. 글로벌 주요 플레이어들의 개발 현황 

EUV 펠리클 생태계는 크게 ① 사양(規格)을 정하는 ASML, ② 양산을 책임지는 미쓰이화학, ③ 차세대 CNT 연구 얼라이언스(imec·Canatu 등), ④ 자체 솔루션을 모색하는 파운드리(삼성 · TSMC · Intel) 네 축으로 돌아간다.
아래에서는 각 축의 기술 수준과 사업 전략을 최신 데이터로 정리한다.

■ ASML & 미쓰이화학 : ‘1세대’ 독점 듀오 → ‘2세대’도 선점 노림수

• 2019 라이선스 계약 이후, ASML이 설계한 MK4.x (투과율 90 ~ 92 %)를 미쓰이화학이 생산·공급하면서 상용 시장이 열렸다.
• 2023 이후 삼성·TSMC 양산라인에 투입된 상용 펠리클은 전량 미쓰이화학 제품으로, 상업 점유율 ≈ 100 %가 유지되고 있다.
• CNT 전용 라인: 2024-05-28 Iwakuni Works 착공, 연산 5 천 장 / 완공 목표 2025-12 → 양산 전환 2026 상반기 계획. 스펙은 92 %+ 투과·1 kW+ 내열.

■ imec & Canatu 컨소시엄 : 2세대 CNT 펠리클의 기술 프런티어

• imec-미쓰이 파트너십(2023-12) : CNT 막(94 %+)을 1 kW EUV 소스에서 검증, 미쓰이 양산라인으로 기술 이전 진행 중. 
• Canatu(핀란드) : 1500 °C 내열·97 % 투과 CNT 막 시제품 공개, High-NA (>800 W)용으로 평가받음.
• 두 기관 모두 **“2026 대량 양산”**을 목표 시점으로 제시, 소재-막 형상 최적화와 플라즈마 열화 코팅이 남은 과제.

■ 파운드리 내재화 동향

업체	진행 단계
TSMC	85 % 투과 실리콘 펠리클 자체 개발 → 7 nm~N3E 일부 레이어에 제한적 사용. 수명 4배, 결함률 1/80 개선. High-NA는 외부 CNT 펠리클 검토 중.
Intel	High-NA EXE:5000 2대 운용, 3 개월간 3 만 웨이퍼 노광 완료(18A 공정용). 펠리클은 ASML-미쓰이 스펙 기반 시험 → 14A 양산 시 CNT 전환 계획.
Samsung	2023 3 nm부터 미쓰이 MK4.x 전량 사용, 국산(FST·S&S) 시제품은 2025 하반기 라인 평가 예정. High-NA 툴(2025-H1 설치)과 맞춰 CNT 펠리클 도입 로드맵.

■ 측정·검사 파트너 : Teledyne · TNO 등

직접 제조사는 아니지만 Teledyne DALSA가 초기 실리콘 막 합성과 물성 평가, TNO·RI Research Instruments 등이 반사·투과 측정 장비를 공급해 ASML 체계 내 품질 인증을 담당한다.

■ 시장 규모 & 경쟁 구도

• 시장 크기 : 2024년 5.6 억 달러 → 2025년 8.2 억 달러 전망(CAGR 14%). 
• 가격 : 1세대 실리콘 펠리클 장당 2 천 만 ~ 3 천 만 원 수준, CNT 제품은 초기 3 천 만 원+ 예상.
• 독점 → 과점 : 현재 상용 공급사는 ‘미쓰이 단독’이지만, 2026 CNT 양산 시점에 FST·S&S Tech·Canatu가 동시에 진입할 경우 3~4社 과점 구조로 재편될 가능성이 높다.

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4장. 국내 EUV 펠리클 개발 현황 및 주요 기업 분석

국내에서는 2019년 일본 수출규제 이후 ‘소부장(소재·부품·장비) 자립’ 기조가 강화되며 EUV 펠리클도 전략 품목으로 격상됐다. 현재 상용화는 아직 미쓰이화학 독점이지만, 에프에스티·에스앤에스텍 ― 두 중견사가 “1세대 실리콘 → 2세대 CNT” 로드맵을 내걸고 국산화를 선도하고 있으며, 제이오·어썸레이 등 소재 스타트업이 뒤를 받치는 형태로 생태계가 구성돼 있다.

4-1. 에프에스티(FST) - 국산 1호 양산을 노리는 DUV 강자

• 현재 위치 : 국내 유일 DUV 펠리클 양산 경험. 2025-01-16 보도에서 투과율 95 %·600 W 내열 CNT 시제품을 발표하고 “시양산 설비 완료”를 공식화했다.
• 생산 인프라 : 경기도 동탄 EUV 전용 팹(투자액 190 억). 당초 2024 3Q 준공 계획은 지연돼 2025 상반기 시운전 → 4Q 본격 양산 스케줄로 조정.
• 고객 로드맵 : 삼성전자가 텍사스 하이-NA EUV 라인(설치 2025-H1 예정)에 FST 파일럿 펠리클을 투입해 공정 평가를 진행할 계획. 1차 통과 시 2026년부터 정식 발주가 가능하다.
• 투자 포인트
  1. 국산 1호 레퍼런스 확보 기대 → 국내 수요 선점.
  2. 자동 마운팅·검사 장비까지 수직계열화, 진입장벽 강화.
• 리스크
  ASML 공인·장시간 수명 데이터 획득이 필수. 초기 불량 발생 시 일정이 다시 미뤄질 수 있다.

4-2. 에스앤에스텍(S&S Tech) - 포토마스크 블랭크 1위의 레버리지

• 현재 위치 : 2021-10 국내 최초 투과율 90 % 풀사이즈 펠리클 시제품 공개 후 내구성·결함율 개선 중. 
• 생산 인프라 : 용인 EUV 센터(417 억) 공사가 2025 말 준공 목표로 진행 중. 완공 전까지는 대구 공장에서 샘플을 양산, 삼성·SK·마이크론에 순차 평가 중. 
• 기술 방향 : 멀티-레이어 실리콘계 1.5세대(투과율 91 %) → CNT 펠리클(2 GPa 강도·94 % 목표) 로 전환 연구. 400 W 내열 시험은 통과, 600 W 단계 테스트 진행. 
• 투자 포인트
  1. 블랭크+펠리클 동시 공급 가능 → K-마스크 패키지.
  2. CNT 진입 속도가 국산 업체 중 가장 빠르다는 평.
• 리스크
  신규 CAPA가 완공되기 전까지 실적 기여 시점이 2026 상반기로 밀린다는 점, 그리고 미쓰이 CNT 라인이 같은 시기에 가동된다는 ‘동시 출발’ 경쟁 구조.

4-3. 제이오(JO) - CNT 멤브레인 원천소재 플레이어

• 사업 개요 : 2023년 코스닥 상장, 2차전지 CNT 도전재로 이미 매출 기반 확보. 2024-10 국책 과제(나노융합조합) 주관기관으로 선정돼 FST·한양대·포스텍과 CNT 펠리클 멤브레인 공동개발 중. 
• 로드맵 : 2027년까지 대면적(150 mm × 120 mm) 멤브레인 공정 완성→FST 등 완제품 벤더로 공급.
• 투자 포인트 : 소재 공급 포지션은 “성공 시 고마진, 실패 시 차선사업 유지” 구조.
• 리스크 : CNT 보호 코팅·수소 플라즈마 열화 억제 솔루션 미완성.

4-4. 어썸레이(Awesome Ray) 등 스타트업 - 틈새 기술 도전

• 2025-04 매경 인터뷰에서 “800 °C 이상 내열·97 % 투과 CNT 망막” 시제품을 시연, 하이 NA 장비용 R&D 동향 공개. 아직 고객 평가는 전무하지만 국내 대기업 VC 라운드 유치 중.
• 소재·공정 IP를 확보해 라이선스 또는 M&A를 노리는 ‘기술 트레이딩’ 전략.

4-5. 정부·수요기업 지원 구조

• 산업부·반도체연구조합이 EUV 펠리클 국산화 R&D 바우처(총 450 억) 를 2024~26년 단계별로 집행, FST·S&S Tech·제이오가 주관기관으로 참여.
• 삼성전자·SK하이닉스 모두 2025년부터 국산 시험 투입 비용을 분담하며 공동평가 체계를 가동. 양산 통과 시 장기 구매 약정(최대 3년) 체결을 검토 중이다.

요약

국내 진영은 FST ‘양산 선점’ vs S&S Tech ‘기술 다각화’ 투트랙으로 1세대 실리콘 펠리클 국산화를 마무리하고, CNT 2세대 경쟁에서 미쓰이-imec를 따라잡겠다는 청사진을 그리고 있다. 승부처는 ① 2025-4Q~2026-1Q 고객 총평가 통과, ② ASML High-NA 장비와의 동시 인증 두 가지다. 일정·인증 리스크는 존재하지만, 성공 시 국내 업체들은 글로벌 과점 구조에 제2 벤더로 안착하며 고성장 궤도에 오를 가능성이 높다.

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5장. 산업 전망과 투자 관점 핵심 포인트 및 리스크

5-1. 수요 측 전망 — EUV 공정 확대가 곧 펠리클 수요

• EUV 라인 증설 폭발 삼성전자·TSMC·Intel이 3 nm 이하 로직과 최신 DRAM 노드마다 EUV 레이어를 늘리면서, 2024년 5.6억 달러였던 글로벌 펠리클 시장은 2025년 8.2억 달러, 2025-31 년 CAGR 14 % 성장으로 전망된다. 
• High-NA(0.55 NA) 장비 도입 ASML이 2025~26 년 EXE:5000을 고객사 라인에 투입하면서, 투과율 94 %+·내열 1 kW 이상의 차세대 펠리클이 필수 스펙이 됐다. 
• 파운드리 수율·가동률 직결 EUV 마스크 1장 가격이 수억 원에 달해 오염 방지를 위한 펠리클 채택이 경제적 필수로 인식된다. 장당 2 천만~3 천만 원 수준의 고부가 단가가 유지되는 것도 매력적이다.

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5-2. 공급 측 구조 — ‘미쓰이 단독’에서 ‘3~4社 과점’으로

시점	주요 공급사	특징
2025-H1	미쓰이화학(일본)	1세대 Si 펠리클 MK4.x(92 % 수준) 독점 ⟶ 삼성·TSMC 전량 공급.
2025-Q4~2026-H1	FST·S&S Tech(한국)	90 %대 Si 펠리클 → 고객 인증 단계; CNT 시제품 95 %·600 W 스펙 확보.
2026 이후	미쓰이-imec·Canatu(핀란드)	CNT 양산 라인 완공(미쓰이 2025-12) → 2세대 시장 본격 개화.

* 2026년 CNT 상용화 시점에 한국 2개사 + 유럽 1~2개사가 가세, 3~4사 과점으로 재편될 가능성이 높다.

 

5-3. 투자 포인트

1. 초기 국산 레퍼런스 확보 가능성
   • FST : 동탄 팹 시운전 완료(2025-H1)·시양산 개시, 삼성 텍사스 라인 파일럿 평가 예정.
   • S&S Tech : 용인 EUV 센터 2025-Q4 준공 → 2026-H1 글로벌 고객 동시 평가. 
     → 첫 대량 발주가 성사되면 장당 고가(2 천만 원+) × 정기 교체 구조로 매출 레버리지 ↑.
2. 2세대 CNT 선점 = High-NA 동반 수혜
   • CNT 펠리클은 94 %+ 투과·1 kW 내열이 필수. FST(95 %)·Canatu(97 %)가 이미 시제품으로 수치 달성. 
   • 2026년 High-NA pilot → 2027년 양산 노드(1.8 nm) 진입 예상, 동반 성장 가능.
3. 국가 정책·보조금 드라이브
   • 한국 정부, 2024~27 년 소부장 R&D·시설투자에 33 조 원 지원 계획 및 세액공제 확대 발표. 
   • EUV 펠리클은 ‘국가 전략 기술’ 목록에 포함돼, R&D 바우처·세제 혜택을 우선 배정.

5-4. 핵심 리스크

구분	리스크 내용	실제 사례·근거
기술적 난이도	CNT 막의 수소 플라즈마 열화·코팅 기술 미성숙 → 수명 단축 우려	imec·Canatu 모두 “코팅 최적화가 남은 과제” 언급
고객 인증 지연	ASML 장비 보증·파운드리 수율 테스트 통과까지 12~18 개월 소요	FST·S&S 모두 2024 계획이 2025 평가 단계로 1년 이상 순연
가격 압력	과점 형성 뒤 대형 고객(삼성·TSMC)이 단가 인하 요구 가능	Lucintel 보고서 “경쟁 심화 시 ASP 하락” 지적
공정 패러다임 변화	EUV 이후 하이퍼-NA EUV나 CPL(컴퓨터화학식 리소) 등장 시 펠리클 요구 요건 변화	ASML 로드맵상 0.7 NA 연구 개시 발표(2025 이벤트)

 

5-5. 전략적 시사점 — ‘타이밍+검증 데이터’가 주가 모멘텀

• 주가 촉매 는 ① 고객 첫 양산 인증 통과(2025-4Q~2026-1Q 예상)와 ② CNT 양산 투입 발표 두 가지다.
• 포트폴리오 :
  • 중·단기 — 검증 단계가 앞선 FST, S&S Tech: 사업 다각화(장비·블랭크) 덕분에 실적 변동성 ↓.
  • 장기 옵션 — 제이오·스타트업: 소재 공급자 포지션으로 성공 시 고마진 레버리지, 실패 시 하방 리스크 존재.
• 매크로 변수 : ① 정부 보조금 집행 속도, ② 美·中 공급망 규제(장비 수출 제한), ③ 메모리 / 파운드리 투자 사이클.

한눈에 요약
2026년 High-NA EUV 양산이 본격화되면 펠리클 사양이 한 단계 도약한다. 지금은 미쓰이가 독주하지만, 2025~26년 한국 2社와 유럽 1社가 동시 진입하면서 과점 체제가 열릴 가능성이 크다.
투자자는 “① 국산 첫 양산 통과 시점, ② CNT 양산·납품 일정, ③ ASML High-NA 툴 설치 뉴스” 세 가지 트리거를 주시하며 기술력+시점에 베팅하는 전략이 유효하다.

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6장. 결론: 미래를 위한 베팅, 핵심은 기술력과 타이밍

EUV 펠리클 시장은 이제 막 ‘실험적 기술’에서 ‘필수 소모재’로 변모하는 변곡점에 서 있다. 2021년 미쓰이화학이 투과율 90% 장벽을 넘어선 뒤 1세대 실리콘 펠리클은 전 세계 EUV 생산라인에서 이미 디폴트 옵션이 됐다. 하지만 High-NA(0.55 NA) 장비가 본격 가동될 2026년부터는 “투과율 94 %·내열 1 kW+”라는 훨씬 혹독한 스펙이 요구된다. 이 바뀐 규격을 충족할 2세대 CNT 펠리클은 아직 아무도 양산에 성공하지 못했다—즉, 게임이 다시 시작되는 순간이다.

한국의 FST와 S&S Tech는 각각 95% CNT 시제품과 블랭크·펠리클 통합 솔루션을 앞세워 국산 1호 상용화를 노리고 있다. 시간표는 분명하다. 2025 4분기~2026 1분기 : 고객(삼성·SK·Micron) 총평가 통과, 2026 상반기 : CNT 양산 전환—이 두 고비를 넘기면, 국내 업체들은 미쓰이가 독점하던 수 조 원대 시장에서 단숨에 ‘제2 벤더’*로 자리매김할 수 있다.

투자자의 관점에서 가장 중요한 것은 “누가, 언제, 어떤 데이터로 신뢰성을 증명하느냐”다. 95 % 투과율 수치를 보여주는 것만으로는 부족하다. ASML 장비 보증과 파운드리 1만 웨이퍼 장시간 노광 테스트라는 “골든 인증”을 거쳐야만 실질 매출이 열린다. FST·S&S Tech가 이 인증을 통과하면 장당 2천만 원+의 고정 단가에 정기 교체 수요가 결합돼, 실적·주가 모두 기하급수적 레버리지를 얻게 된다. 반대로 일정이 미끄러지면 미쓰이-imec·Canatu 연합이 다시 앞서갈 가능성을 배제할 수 없다.

요컨대 EUV 펠리클은 작은 막 한 장이 아니라, 2 nm 이하 미세공정의 생존을 좌우하는 마지막 보루다. 아직 문이 완전히 열린 것은 아니지만, 한 번 열리면 과점 구조가 형성돼 오랫동안 닫히지 않을 시장이다. 기술력으로 기준선을 넘고, 타이밍 맞춰 첫 양산 레퍼런스를 확보하는 기업—그 주인공이 누가 되느냐에 따라 향후 10년 반도체 소재 판도가 달라질 것이다. 투자자는 지금부터 기술 검증 뉴스, 고객 인증 속도, High-NA 장비 설치 일정 세 가지 지표를 주의 깊게 살피며 ‘기술력 ＋ 타이밍’에 집중하는 것이 최적의 베팅이다.

 

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