유리기판 최신 동향 총정리, 유리기판 관련주/수혜주

0. 서론

최근 반도체 패키징 업계의 화두는 단연 유리기판(Glass Substrate) 이었다. 2023년 9월 인텔이 업계 최초로 ‘Glass‑Core Substrate’를 발표한 뒤, 2024년 2월 Intel Foundry Direct Connect 행사에서 Glass‑Core 시험 SoC를 선보이며 기술 성숙도를 입증했다. 같은 해 8월, 인텔은 2‑page 제품 브리프를 통해 “2020년대 후반 양산”을 공식화하면서 고객 맞춤 설계 단계(Design Enablement)에 돌입했음을 밝혔다.

이에 자극받아 삼성전자·삼성전기는 세종 캠퍼스에 파일럿 라인을 구축하고 소형(100 mm 이하) 유리 패널 전략으로 개발 속도를 높이는 중이다. 2025년 5월 TrendForce에 따르면, 삼성전기는 2025년 시제품 출하 → 2028년 양산 목표를 유지하며 “인텔보다 빠른 시장 진입”을 강조하고 있다.

한편 SKC(자회사 Absolics) 는 미국 조지아 공장에 대해 2024년 12월 CHIPS Act 보조금 7,500만 달러를 최종 확정받았고, 2025년 6월 2일 Applied Materials와 전용 리소그래피 장비 공동 개발을 발표하며 2025년 시범 양산→ 2026년 본격 증설 로드맵에 속도를 내고 있다.

시장조사기관 Research & Markets는 2025년 5월 보고서에서 글래스코어 기판 시장이 2025년 약 3 억 달러에서 2035년 65 억 달러(연평균성장률 > 35 %)로 성장할 것으로 내다봤다. AI 가속기·HBM·HPC·서버 CPU 등 대면적·고집적 패키지 수요가 폭증하면서, 유리기판은 평탄도·CTE·전력무결성 한계를 해결할 ‘게임 체인저’로 자리매김하고 있다.

---

1. 반도체 패키징 분야의 유리기판 기술 동향 (국외)

1.1 Intel ― 개념 검증에서 고객 설계 단계로

• 2024‑02 Intel Foundry Direct Connect: Glass‑Core 시험 SoC 최초 공개, Glass‑EDK 배포.
• 2024‑08 제품 브리프: “Tech‑ready → 2020s 후반 양산” 로드맵 재확인. 2025‑01 T0 파일럿 런 완수(치수 안정도 0.1 µm, warpage 50 %↓).
• 2025‑H1: 고객 ES(Engineering Sample) 협의 진행. 목표 → 2027 ES, 2029 Low‑Volume 양산.

1.2 TSMC ― FO‑PLP와 CoWoS‑L 투트랙

• 300 × 300 mm FO‑PLP 파일럿 라인 구축(2025‑Q4 장비 인스톨 → 2027‑H1 시험 생산).
• 2024‑11 IC Packaging Symposium: CoWoS‑L(Glass‑Core CoWoS) 신뢰성 데이터 최초 공개.

1.3 AMD ― 선행 채택 움직임

• 2025‑05 TrendForce: AMD, ‘Mirage’ 프로젝트로 2026 샘플·2027 양산설.
• 2024‑10 미국 특허 출원: Glass Substrate 기반 전력·신호 라우팅 아키텍처 공개.

1.4 글로벌 소재·장비사 업데이트

업체	2024‑25 주요 동향
Corning	2025-03 Advanced Interconnect Glass 공개, 美 Harrodsburg 샘플 라인(2025-Q3).
AGC	2024‑12 Kansai 공장 저 CTE 특수유리 증설(3 억 USD).
NEG	2025‑04 히로시마 공장 생산능력 +40 % 확대.
Ibiden / Unimicron	2025‑H1 공동 컨소시엄, 레이저 TGV + 메탈라이제이션 연구.
Applied Materials	2025‑02 ‘Voyager‑G’ Glass Patterning 장비 발표 → Absolics·Intel 파일럿 FAB 납품 예정.

1.5 글로벌 로드맵

연도	주요 마일스톤
2025	Intel T0 런, SKC‑Absolics 시험 생산, TSMC FO‑PLP 장비 반입
2026	Absolics 양산 출하, AMD·Intel ES 예정
2027	TSMC FO‑PLP 양산, Intel Low‑Volume 전환
2028	삼성전기 양산 개시, TSMC CoWoS‑L 가능성
2029~30	Intel·삼성 Glass‑Core 대량 생산 원년

---

2. 국내 기술 개발 동향 (산업 측면)

2.1 삼성 연합 — 파일럿 라인 가동·소형 패널 전략

• 삼성전기: 2024‑Q4 파일럿 라인 가동 → 2025‑Q2 소형 패널 시제품, 2025‑H2 ES → 2028 양산.
• 삼성전자 DS: 2025‑03 Advanced Package Day — Glass‑Interposer HPC 보드 데모, HBM4E GL‑CDK 배포.
• 삼성디스플레이: LTG·OLED 유리 가공 노하우로 레이저 TGV → 화학식각 전환, warpage 30 %↓.

2.2 SKC / Absolics — 북미 보조금 확정·장비 얼라이언스 확대

• 2024‑12 CHIPS Act $75 M 확정, 2025‑Q4 Phase‑1 가동.
• 2025‑06 Applied Materials MOU, 2025‑08 ASMPT·KLA 장비 협약.

2.3 ‘K‑Glass Alliance’ 출범

• 2025‑04 출범: 켐트로닉스·솔브레인·필옵틱스·아이씨디 등 12개사.
• 목표: 2027 자급률 70 %, 정부 ‘첨단패키징 2.0’(1,200 억 원) 지원.

2.4 기판·OSAT 업체 대응

• LG이노텍: 2025‑Q4 구미 시범 라인 발주 → 2027 양산 검토.
• 대덕전자: 2025‑01 ‘Glass‑Core R&D 센터’ 설립, 2026‑H1 1세대 샘플 예고.
• 네패스아크: 2025‑02 스마트팩토리 지원금(200 억 원) 확보, 하이브리드 라인 전환.

2.5 정부·지자체 지원

• 산업부 ‘첨단패키징 2.0’: 2025‑29, 총 5,000 억 원(Glass‑Interposer 1,800 억 포함).
• 충청북도 ‘Glass Substrate Cluster’: 세종·오창 벨트 — 취득세 100 % 감면 등 인센티브.

2.6 국내 로드맵 요약

연도	삼성전기	SKC Absolics	LG이노텍	대덕전자
2025	시제품 출하	Phase‑1 가동	시범 라인 설계	센터 발족
2026	ES 검증	Phase‑2 증설	장비 반입	1세대 샘플
2027	양산	7.2 만㎡ 양산	양산 전환 검토	Co‑dev 2건
2028~	AI 패키지 양산	12 만㎡ 증설	Glass 양산	FO‑PLP 융합

---

3. 국내 주요 기업별 유리기판 사업 현황 및 수혜 가능성

기업	최신 동향 (2025‑06)	Value‑Chain 역할	수혜 전망*
삼성전기	파일럿 시제품 → ES 준비, ‘K‑Glass Alliance’ 주관	Glass‑Core 기판 리더	★★★★★
삼성전자 DS	Glass‑Interposer HPC 데모, Foundry 패키지 서비스 준비	내부 수요 + Foundry	★★★★☆
SKC / Absolics	Phase‑1 가동, 글로벌 장비 얼라이언스	글로벌 양산 1차 공급	★★★★☆
켐트로닉스	GL‑Wet 4000 양산, 오창 2공장 증설	TGV & 식각 공정	★★★★☆
솔브레인	GL‑3000 CMP 슬러리 양산, ±0.2 µm 균일도	CMP/Etch 소재	★★★★☆
필옵틱스	Voyager‑G 호환 레이저 TGV 장비 납품	Via 가공 장비	★★★☆☆
아이씨디	GL‑Dry 2000 플라즈마 식각 장비 출시	Dry‑Etch 장비	★★★☆☆
LG이노텍	구미 시범 라인 발주, 2027 양산 검토	2차 기판 주자	★★★☆☆
대덕전자	Glass‑Core R&D 센터 운영, 2026 샘플	PCB → Glass 전환 준비	★★☆☆☆
네패스아크	하이브리드 라인 전환, 고객 탐색	OSAT Early Mover	★★☆☆☆

* 수혜 전망: 향후 3년 내 매출·주가 기여도 예상. ★★★★★ = 가장 높음

 

핵심 포인트

• Top Tier: 삼성전기·SKC(Absolics) — ‘K‑Glass Alliance’의 구심점과 북미 시장 개척 주체.
• 중견 강세: 켐트로닉스·솔브레인·필옵틱스 — 양산 라인 구축과 함께 매출 가시화 구간 진입.
• 2차 추격: LG이노텍·대덕전자·네패스아크 — 고객 확보 및 정부 지원 속도가 관건.
• 모멘텀: 2025‑H2 ‘삼성전기 ES’ + ‘Absolics Phase‑1’ 본가동 → 2026 실적 반영 시작.

---

4. 결론 및 시사점

1. 글로벌 경쟁 구도 — 인텔이 ‘30년 양산 로드맵’을 재확인한 가운데, 삼성·TSMC·AMD가 추격에 나서 다자(多者) 경쟁이 본격화됐다.
2. 국내 생태계 — ‘K‑Glass Alliance’ 출범과 정부의 첨단패키징 2.0 정책으로 소재‑장비‑기판 밸류체인이 빠르게 형성되고 있다.
3. 투자 포인트
   • 2025‑26 : 삼성전기 ES 발표, SKC 양산 시작 → 주가 모멘텀 예상.
   • 2027 이후 : 양산 본격화 → 매출·이익 성장 구간 진입.
4. 리스크 요인 — 유리 취성에 따른 수율 리스크, 공정 표준화 지연, CAPEX 부담.
5. 종합 전망 — 2027년 국내·북미에서 대량 양산이 교차 시작되면 Glass Substrate는 AI HPC 패키징의 사실상 표준으로 자리 잡을 가능성이 높다. 이에 따라 선행 투자 기업 중심으로 구조적 성장세가 기대된다.

---

5. 맺음말

유리기판 기술은 AI·HPC 시대의 초고속·초고집적 패키징 요구를 해결할 차세대 게임 체인저로 부상했다. 인텔의 선도적 발표 이후 불과 18개월 만에 삼성·SKC·TSMC·AMD 등이 가세하면서 글로벌 경쟁이 본격화되었고, 국내에서는 ‘K‑Glass Alliance’ 중심의 국산 밸류체인이 빠르게 구축되고 있다. 2025년 하반기부터는 파일럿 단계를 넘어 실제 엔지니어링 샘플·초기 양산이 시작되므로, 향후 3년은 기술·투자 모멘텀이 집중되는 시기이다. 수혜 기업의 개발 단계와 정부 지원 정책, 그리고 글로벌 파트너십 진척을 면밀히 모니터링한다면 새로운 성장 기회를 선점할 수 있을 것이다.