이오테크닉스 주간 키워드 분석(05-17~05-23) : HBM로 쏘아올린다!

삼성·SK·인텔 등 대형 고객사 후공정 투자가 재점화된 가운데, 이오테크닉스는 1분기 역대 최대 영업이익률과 차세대 HBM 패키징 장비 수주 기대를 동시에 잡으며 존재감을 키웠습니다. 다만 주가가 여전히 연중 저점권을 맴도는 탓에 기관·외국인의 매수세가 뚜렷하지 않아 변동성이 남아 있는 한 주였습니다.

 

주간 키워드 분석

① 1분기 역대급 실적 (9회, 20 %) :

매출 848억 원·영업이익 145억 원으로 각각 전년 동기 대비 16 %·150 % 성장하며 영업이익률 17 %를 기록했습니다. 컨퍼런스 콜에서는 “하반기 마진 20 % 회복”이 목표로 제시돼 수익성 개선 기대가 부각됐습니다.

② HBM 플럭스 리플로우 (8회, 18 %) :

HBM3E·HBM4 패키징용 플럭스 리플로우 장비가 올해 하반기 싱가포르·한국 라인에 본격 투입될 예정입니다. 패키징 열처리 시간을 절반가량 줄여 수율을 3 % p 높이는 핵심 공정으로, 초기 양산 물량만 300억 원 이상으로 추산됩니다.

③ 삼성 대규모 수주 (7회, 15 %) :

상반기 누적 730억 원어치 레이저 장비 계약을 삼성전자와 체결했습니다. 이는 지난해 연간 삼성향 매출(1,896억 원)의 38 %에 해당하며, V10 이후 신형 3D 패키징 라인까지 장비 공급 범위가 확대될 전망입니다.

④ 중국 패키징 시장 (6회, 13 %) :

중국 후공정 업체의 장비 발주가 재개되면서 BOE·CXMT로부터 레이저 커터·마커 신규 수주 협상이 진행 중입니다. 중국 매출 비중이 12 %에서 2026년 20 % 까지 높아질 것으로 관측됩니다.

⑤ 고부가 레이저 장비 (5회, 12 %) :

IR 컨콜에서 “레이저 커터·어닐링 등 고부가 제품 매출 비중을 올해 55 %→60 %로 확대” 계획을 밝혔습니다. 고객사별 맞춤 광학계 설계로 ASP 상승효과도 기대됩니다.

⑥ 주가 반등·목표가 상향 (5회, 12 %) :

주가는 17일 128,000원에서 23일 133,900원으로 4.6 % 반등했습니다. 두 곳의 증권사가 목표주가를 160,000원대로 올리며 외국인 순매수(120억 원)가 유입됐으나, 개인 차익 실현으로 상승폭은 제한됐습니다.

 

투자 인사이트

긍정 요인

– HBM 리플로우 장비 양산 돌입 시 연매출 +500억 원 레버리지 기대
– 삼성향 대규모 계약으로 2025년 매출 가시성 확보, 영업이익률 목표 20 % 상향
– 고부가 레이저 장비 비중 확대에 따른 ASP +8 % 효과

부정 요인

– 중국 고객사 의존도 확대가 기술 유출·단가 인하 리스크로 작용 가능
– 주가가 연저점권이라도 외국인 수급이 미미해 밸류에이션 리레이팅 지연
– 후공정 설비 투자가 HBM 특화로 집중되며 비HBM 장비 매출 둔화 우려

모니터링 포인트

– 7월 발표 예정 2Q 실적에서 HBM 장비 출하량·주문 잔고 확인
– 삼성·마이크론 신규 패키징 라인 CAPEX 집행 일정
– 중국 고객사 수주 계약 체결 여부 및 단가 조건

중국·HBM 특화 장비로 성장 모멘텀은 분명하지만, 수주 편중 리스크와 수급 공백이 주가 상단을 누르는 구조입니다. 투자자는 하반기 HBM 장비 실적 반영 속도와 중국 발주 계약의 실제 이익 기여도를 주의 깊게 살필 필요가 있습니다.