초정밀 반도체 패키징 장비 ‘TC 본더’로 글로벌 HBM(고대역폭 메모리) 열풍을 견인하는 한미반도체(042700)가 한 주 동안 기록적 1 분기 실적을 공시하고 SK하이닉스와 428억 원 규모 추가 공급 계약을 체결했습니다. 동시에 미국發(발) 대중 수출 규제 가능성과 가격 인상 갈등 이슈가 겹치며 기회와 리스크가 교차한 한 주였습니다.
1. 경영
• 5 월 16 일 SK하이닉스와 428억 원 규모 TC 본더 납품 계약을 체결, 연간 80대 도입이 거론되는 HBM 증설 라인에 본격 투입됩니다.
• 같은 날 ‘SEMICON SEA 2025’에 참가해 *DUAL TC BONDER “GRIFFIN”*을 공개, 고객사 다변화와 아세안 수주 확대를 노렸습니다.
• TC 본더 단가를 25 % 이상 인상하겠다고 통보하며 SK하이닉스와 가격 조정 갈등이 일시 불거졌으나, 하이닉스 임직원이 본사를 찾아 협의를 이어간 것으로 전해졌습니다.
2. 재무
• 1 분기 매출 1,474억 원(+90.7 % YoY), 영업이익 696억 원(+142.5 %)으로 분기 사상 최대 실적을 달성했습니다. 영업이익률 49 %에 해외 매출 비중이 90 %로 높아졌습니다.
• 연이은 대형 수주로 현금 흐름이 개선되고 있지만, 중국·아시아 매출 편중(98 %)이 커 ‘단일 지역 리스크’ 우려가 제기됐습니다.
• 주간 기관·외국인 순매수 유입으로 시가총액이 1 조 7,000억 원대에 재진입했으나, 단가 인상 협상과 규제 변수로 변동성은 확대되는 모습입니다.
3. 산업동향
• AI 서버 수요 폭증으로 HBM3E 증설이 가속, SK하이닉스·마이크론이 올해만 TC 본더 130대 이상을 발주할 것이란 전망이 나왔습니다. 한미반도체는 “6세대 장비 개발을 연내 마무리” 계획을 밝혔습니다.
• 국내 반도체 장비 업계는 초미세·첨단 패키징 경쟁 심화로 TC 본더-레이저 본더 투(투)트랙 투자를 확대하고 있습니다. 시장조사는 2026년 패키징 장비 시장이 연 8 % 성장해 580억 달러에 달할 것으로 예측했습니다.
• ‘AI 패키지 장비’ 강세에 코스닥 반도체 장비주가 일제히 상승, 외신은 “한미반도체가 SK하이닉스-TSMC-엔비디아 공급망의 핵심 고리”라고 조명했습니다.
4. 규제·정책
• 미국 정부가 연내 발표할 대중(對中) 반도체 장비 수출 3차 규제에 HBM 장비가 포함될 가능성이 거론되며, 중국 매출 비중이 높은 한미반도체에 잠재 리스크로 부각됐습니다.
• 한국거래소는 4월 말 투자경고 해제 후 주가 과열 시 재지정 가능성을 공지해, 단기 급등 시 1일 매매정지 리스크가 상존합니다.
• 정부는 패키징 장비·소재를 ‘국가전략기술’로 확대 지정할 방침을 예고, 세액공제 상향과 R&D 지원 확대가 기대됩니다. 업계는 “HBM 장비 국산화 가속”을 촉구했습니다.
5. 정리
다음 주에는
▲TC 본더 단가 인상 협상 최종 윤곽
▲중국發(발) 수출 규제 초안 공개 여부
▲SEMICON China 참가 계획 발표가 핵심 변수입니다.
기록적 실적과 대규모 수주 모멘텀을 규제·가격·고객 다변화 이슈 속에서 얼마나 방어하느냐가 주가 방향을 좌우할 전망입니다.