
2025 반도체 칩 밸류체인 정리
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기업 분석
1. 설계(EDA / IP & Fabless)로직·메모리·아날로그 등 칩 아키텍처를 정의하고 RTL 코딩·검증을 수행.EDA(전자설계자동화) 툴 : Synopsys, Cadence, Siemens EDA가 글로벌 Top3.IP 코어·CPU 코어 : Arm, Imagination, SiFive 등이 표준 IP 라이선스 제공.대표 Fabless : Qualcomm, NVIDIA, AMD, 미디어텍·국내의 ADTechnology 등.2. 전(前)공정 – 웨이퍼 제조 & 파운드리실리콘 잉곳 성장(모노·EPI) → 웨이퍼 절단·연마·세정 단계.파운드리(Logic) : TSMC, Samsung Foundry, Intel Foundry Services.메모리 IDM : Samsung, SK hynix, Micron(..