초정밀 반도체 패키징 장비 ‘TC 본더’로 글로벌 HBM(고대역폭 메모리) 열풍을 견인하는 한미반도체(042700)가 한 주 동안 기록적 1 분기 실적을 공시하고 SK하이닉스와 428억 원 규모 추가 공급 계약을 체결했습니다. 동시에 미국發(발) 대중 수출 규제 가능성과 가격 인상 갈등 이슈가 겹치며 기회와 리스크가 교차한 한 주였습니다.1. 경영• 5 월 16 일 SK하이닉스와 428억 원 규모 TC 본더 납품 계약을 체결, 연간 80대 도입이 거론되는 HBM 증설 라인에 본격 투입됩니다. • 같은 날 ‘SEMICON SEA 2025’에 참가해 *DUAL TC BONDER “GRIFFIN”*을 공개, 고객사 다변화와 아세안 수주 확대를 노렸습니다. • TC 본더 단가를 25 % 이상 인상하겠다고 통보하..