[마이크로컨텍솔] 25년 1Q 분기보고서를 통한 기업 분석

1. 요약

마이크로컨텍솔루션은 2025년 1분기에 매출 253억 원(+77%), 영업이익 49.8억 원, 영업이익률 19.7 %를 달성했다.

HBM3 공급계약 132억 원을 따내며 실적 상향 여력이 확보됐고,

부채비율 19 %, 순현금 14억 원의 탄탄한 재무구조로 120억 CAPEX와 50억 자사주 소각을 모두 자체 자금으로 실행할 수 있다.

주요 리스크는 Be-Cu 가격, 고객 집중, 환율 변동이지만 가격 전가력과 헤지 정책으로 마진·현금흐름 방어가 가능하다.

2. 성장성

지표	1Q25	증감	비고
매출	253억	+77 %	HBM·DDR5 소켓
해외 매출	38 %	+10 %p	Sony CIS 등 수출
수주잔고	450억	+64 %	삼성 HBM3 포함

3. 수익성

• 총이익률 28.2 %, 영업이익률 19.7 %, 연환산 ROE 25.9 %.
• Be-Cu +12 % 상승에도 ASP +8 %와 가공율 향상으로 마진 방어.

4. 안정성

• 부채비율 19 %, 유동비율 524 %, 순현금 14억 원.
• 이자보상배수 130배 이상, 무차입에 가까운 구조.

5. 3대 인사이트

1. HBM 수혜 – FY-25 매출 +10 % 상향, OPM 20 % 근접.
2. CAPEX vs 원가 – 설비 확장과 원재료 인상 공방 속에서도 총이익률 27 % 이상 유지.
3. 주주환원 레버리지 – 자사주 2 % 소각·배당 30 %로 ROE 27 % 가능.

6. 18개월 전략

축	실행 과제	KPI
HBM 확대	HBM3 수율 98 %, HBM4 인증	HBM 비중 30 %
원가 방어	Be-Cu 40 % 선물, 가공율 88 %	GM ≥ 27 %
CAPEX 관리	3단계 120억 투자	부채비율 ≤ 25 %
주주환원	50억 소각, 배당 30 %	ROE ≥ 27 %
고객 다변화	CIS·SiC 소켓 신규 3곳	Top-2 비중 ≤ 45 %

 

7. 리스크 매트릭스

리스크	가능성	영향	대응
Be-Cu 상승	높음	중	선물·다원화
고객 집중	중	높음	신규 고객·장기계약
환율 변동	중	중	선물환·다통화 청구

 

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