0. 서론최근 반도체 패키징 업계의 화두는 단연 유리기판(Glass Substrate) 이었다. 2023년 9월 인텔이 업계 최초로 ‘Glass‑Core Substrate’를 발표한 뒤, 2024년 2월 Intel Foundry Direct Connect 행사에서 Glass‑Core 시험 SoC를 선보이며 기술 성숙도를 입증했다. 같은 해 8월, 인텔은 2‑page 제품 브리프를 통해 “2020년대 후반 양산”을 공식화하면서 고객 맞춤 설계 단계(Design Enablement)에 돌입했음을 밝혔다.이에 자극받아 삼성전자·삼성전기는 세종 캠퍼스에 파일럿 라인을 구축하고 소형(100 mm 이하) 유리 패널 전략으로 개발 속도를 높이는 중이다. 2025년 5월 TrendForce에 따르면, 삼성전기는 202..